金刚石,散热领域的材料之王
- 作者:碳方程新材料(山西)有限公司
- 类别:行业新闻
- 更新时间:2025-06-06 14:51:50
- 浏览量:7人阅读
在科技飞速发展的今天,导热材料在众多领域都扮演着举足轻重的角色。从电子设备的散热到能源领域的热管理,高效的导热材料能够显著提升系统的性能与稳定性。在众多导热材料中,金刚石作为一种新兴导热材料,正逐渐崭露头角并后来居上。
目前,新能源汽车、消费电子、AI、无人机、通讯、电力及工业自动化等正在高速发展,而这些行业正面临着日益严峻的散热难题。消费电子和通信领域,器件小型化、高频化和高功率化趋势下,热量聚集引起的电子产品故障问题;新能源汽车以及储能领域,电池高密度引发的过热安全问题;无人机CPU、GPU等高热源带来的可靠性问题......
金刚石具有“碳单质”特性,包括已知最高的热导率、刚度和硬度,同时在较大波长范围内具有高光学传输特性、低膨胀系数和低密度属性。这些特性使金刚石成为能够显著降低热阻的热管理应用材料,被视为半导体材料“六边形战士”及“终极半导体”。
要合成热管理应用所需金刚石,第一步是选择最恰当的合成技术,据了解,目前主流工艺有高温高压HPHT、化学气相沉积CVD,其中,MPCVD法是制备高质量、大尺寸、低成本的晶圆级金刚石的最佳方案。在当下全球化、数字化加速发展的时代,金刚石导热材料的应用正在为各个行业的转型和升级提供新的思路。目前,CVD金刚石已实现商业化,有1000-2000 W/m·K 不同等级热导率可供选择。CVD金刚石还具有完全各向同性特征,强化各方向上的热量扩散。

金刚石导热原理

金刚石独特的立方晶体结构是其导热性能卓越的根源。在这种结构中,每个碳原子都通过 SP3 杂化轨道与相邻的 4 个碳原子紧密相连,形成稳固的共价键,构建出规则的正四面体结构。由于所有价电子都被牢牢束缚在共价键区域,不存在自由电子,这使得金刚石呈现出绝缘特性。不同于金属依赖外围电子实现热量传导,金刚石的高热导性能主要依赖碳原子振动产生的声子传播。当局部受热时,碳原子振动加剧,这种振动能量以声子的形式在晶体中快速传递,从而实现高效的热量传导,让金刚石在散热领域大放异彩。

关于碳方程

碳方程,主要从事第三、四代半导体材料专用设备的研发与制造,其核心业务为金刚石半导体材料所需的MPCVD长晶设备的研发与生产。公司致力于完善金刚石大尺寸材料的加工工艺及相关配套设备,旨在实现核心设备的自主化与产业化,以推动整个行业的快速发展。

截止目前,公司已成功研发出6KW/10KW/15KW等MPCVD长晶设备并大批量应用于金刚石行业,与此同时,公司在技术创新上持续深耕,2024年已顺利推出915MHZ MPCVD设备,并小批量出货。
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