碳方程动态资讯-金刚石钻石行业新闻

算力散热终极方案：从婚戒钻石到芯片热沉

当人们还在关心培育钻石能否替代天然钻石作为婚戒的浪漫承诺时，这块冰冷的石头已经悄悄走上了一条截然不同的路——不再作为指尖饰物，而是贴在芯片里。2026年，如果你打开一台最新的AI服务器，或许会在某个不起眼的角落找到一片薄如蝉翼的金刚石晶片，而它承担着远比 “永恒寓意” 更务实的关键任务：高温运转的 AI 芯片高 2026-06-18 6人阅读 类别：行业新闻

金刚石散热应用落地——联想首款“金刚石散热”笔记本正式开售！

近日，联想推出 YOGA Air 14 Ultra 高端 AI 轻薄本，成为全球首款大规模搭载金刚石铜复合散热方案的消费电子设备，标志着金刚石散热正式从航天、军工等专业领域，走进大众数码产品，2026 年也成为这项技术规模化商用的关键元年。这款轻薄本仅重 975 克，内置约3.4 克拉金刚石铜复合散热模组，导热系数达到600W/ 2026-05-22 83人阅读 类别：行业新闻

金刚石散热材料深度解析

金刚石作为一种重要的碳材料，不仅是自然界中最坚硬的物质，同时具有极高的热导率、及优异的物理化学稳定性，被誉为“终极半导体材料”。目前已被广泛应用于光学窗口、热管理、抛光研磨和电离辐射探测等领域。2026年2月，英伟达在CES 2026大会上官宣，其下一代Vera Rubin架构GPU将全面采用“金刚石—铜复合散热+液冷”的全新 2026-04-30 158人阅读 类别：行业新闻

复旦大学：用多晶金刚石解决三代半导体散热难题

氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）凭借高击穿电场、高电子迁移率等优异性能，已广泛应用于 5G/6G 通信、新能源汽车、雷达等关键领域。但随着器件功率密度不断提升、尺寸持续微型化，自热效应已成为制约其性能的主要瓶颈。采用微波等离子体化学气相沉积（MPCVD）制备的多晶金刚石（PCD），因具备超高热导率且与半导体工艺兼容性良 2026-04-24 114人阅读 类别：行业新闻

金刚石冷却技术，钻石散热走入AI服务器

金刚石热导率最高达2200W/m·K，是铜的5倍、铝的10倍，可让GPU降温30℃+、算力能效提升15%-22%，完美解决千瓦级芯片“高热瓶颈”。机构测算：2030年仅AI芯片领域，金刚石散热市场空间就达480-900亿元，2026年被业内定为量产元年。随着 AI 芯片功耗持续向 1400W 甚至 2000W 的物理极限突破，传统纯铜散热材料已难以满足高热流 2026-03-13 294人阅读 类别：行业新闻

突破金刚石散热难题：温度降低23℃，技术可规模化用于AI芯片

随着 AI 计算、高频通信与功率电子器件的功耗持续飙升，芯片热流密度正快速逼近传统散热材料的物理极限，热管理难题已成为制约算力提升与器件长期可靠性的核心瓶颈。近日，莱斯大学科研团队带来突破性解决方案 —— 开发出可规模化制造的选择性区域金刚石散热层技术，通过创新的 “自下而上” 成核工程策略，直接在芯片表面 2026-02-28 194人阅读 类别：行业新闻