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金刚石热沉片
金刚石热沉片是继硅、砷化镓、磷化铟、氮化镓等之后的重要半导体材料之一,可用于重要的半导体器件,在生物检测和医疗、平板显示、环保工程、功能器件等多个高新技术领域都有巨大的应用潜力。金刚石材料的热导率和电学特性优势十分显著,没有任何明显短板,其热导率可达2000W/m.k,是铜、银的5倍,又是良好的绝缘体,这也使得金刚石器件拥有更高的功率处理能力。
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