碳方程核心 MPCVD 设备盘点：多规格覆盖，解锁金刚石量产新高度
碳方程半导体设备制造（山西）有限公司聚焦与第三、四代半导体材料专用设备领域，是集研发、设计、生产、销售、服务于一体的高新技术企业。TFC-10800D MPCVD设备设备采用2450MHz 微波频率与10KW 功率组合，功率适配性强，操作门槛更低，产能上，单炉可生产 7*7mm 规格的单晶金刚石 57 片，能稳定生长 3 英寸多晶金刚石
PROFILE
企业概况
碳方程新材料（山西）有限公司
公司致力于发展国民经济的基础产业，为“中国制造”贡献自己的一份力量!经过多年的砥砺前行，公司形成了集研发生产、销售为一体格局。拥有多项国家专利及多名归国专家。
公司专业从事MPCVD 技术研发和MPCVD 长晶设备、CVD大单晶金刚石的制造及生产。不仅可为客户提供专业的设备成熟的生长工艺，亦可为客户提供成套的技术方案，实现交钥匙工程。
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碳方程核心 MPCVD 设备盘点：多规格覆盖，解锁金刚石量产新高度
碳方程半导体设备制造（山西）有限公司聚焦与第三、四代半导体材料专用设备领域，是集研发、设计、生产、销售、服务于一体的高新技术企业。TFC-10800D MPCVD设备设备采用2450MHz 微波频率与10KW 功率组合，功率适配性强，操作门槛更低，产能上，单炉可生产 7*7mm 规格的单晶金刚石 57 片，能稳定生长 3 英寸多晶金刚石
06
2026-03-06
喜讯 | 碳方程半导体设备制造（山西）有限公司成功获评国家级高新技术企业
近日，全国高新技术企业认定管理工作领导小组办公室发布《对山西省认定机构 2025 年认定报备的第三批高新技术企业进行备案的公示》，碳方程半导体设备制造（山西）有限公司凭借过硬的技术实力与创新能力，顺利通过国家级高新技术企业认定。1关于高新技术企业高新技术企业认定是国家为扶持和鼓励高新技术产业发展、优化产业结
24
2025-12-24
碳方程 I 第九届碳材料国际大会圆满落幕
2025年第九届国际碳材料大会于12月9日至11日在上海新国际博览中心举办，此次展会全面集结“碳”产业链上下游力量，以“基础材料—核心装备—终端应用”构建起立体化展示矩阵，吸引了上万名专业观众到场参观，现场人潮涌动、气氛热烈。碳方程作为此次展会的重要参与者，凭借其核心MPCVD设备与生产产品精彩亮相，成为展会的一
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2025-12-12
金刚石散热材料深度解析
金刚石作为一种重要的碳材料，不仅是自然界中最坚硬的物质，同时具有极高的热导率、及优异的物理化学稳定性，被誉为“终极半导体材料”。目前已被广泛应用于光学窗口、热管理、抛光研磨和电离辐射探测等领域。2026年2月，英伟达在CES 2026大会上官宣，其下一代Vera Rubin架构GPU将全面采用“金刚石—铜复合散热+液冷”的全新
30
2026-04-30
复旦大学：用多晶金刚石解决三代半导体散热难题
氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）凭借高击穿电场、高电子迁移率等优异性能，已广泛应用于 5G/6G 通信、新能源汽车、雷达等关键领域。但随着器件功率密度不断提升、尺寸持续微型化，自热效应已成为制约其性能的主要瓶颈。采用微波等离子体化学气相沉积（MPCVD）制备的多晶金刚石（PCD），因具备超高热导率且与半导体工艺兼容性良
24
2026-04-24
金刚石冷却技术，钻石散热走入AI服务器
金刚石热导率最高达2200W/m·K，是铜的5倍、铝的10倍，可让GPU降温30℃+、算力能效提升15%-22%，完美解决千瓦级芯片“高热瓶颈”。机构测算：2030年仅AI芯片领域，金刚石散热市场空间就达480-900亿元，2026年被业内定为量产元年。随着 AI 芯片功耗持续向 1400W 甚至 2000W 的物理极限突破，传统纯铜散热材料已难以满足高热流
13
2026-03-13
BUDDY
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与 100+ 企业建立长期合作关系
