碳方程915MHZ MPCVD设备赋能多品类金刚石材料量产

当芯片功率密度持续攀升，传统铜铝散热材料逐渐触达性能天花板。金刚石凭借2000W/(m・K) 以上超高热导率，被称为 “终极散热材料”，是宽禁带功率器件、高功率设备的核心刚需基材。而大尺寸、高均匀性金刚石的规模化制造，高度依赖高性能 MPCVD 装备。

碳方程75200A MPCVD设备采用915MHz 微波频率与75KW 运行功率，可支撑更大面积金刚石均匀生长，是制备晶圆级金刚石材料的优选设备。设备可拓展空间大，兼顾研发与量产需求，适配不同阶段的金刚石材料研发实验与规模化量产工作，应用场景灵活广泛。

设备具有等离子体体积大、分布均匀的特点，可稳定生长高质量8英寸规格的大尺寸多晶金刚石，突破传统设备尺寸生长限制。同时设备实现全流程参数闭环可控，工艺配方可固化，可复现性强，有效规避工艺波动带来的产品质量差异，保障每一批次金刚石产品的稳定性。设备可单周期连续运行500h+，支持毫米级厚多晶金刚石生长；且可以 24×7 连续稳定生产。

设备可稳定生长 8 英寸多晶金刚石，薄膜厚度可控、片内性能均匀，热导率表现优异。大尺寸金刚石有效提升后续切片利用率，降低单位产品成本，适配第三代半导体封装热沉、高功率激光窗口等需求，解决大功率 GaN、SiC 器件的 “热病”难题。

面向单晶金刚石生产场景，单炉可稳定产出 489 片 7×7mm 规格单晶金刚石，成品净度可达 VVS 级，晶体缺陷少。既可用于工业刀具，也可满足培育钻石毛坯的生产需求，兼顾产能与品质。

◆ 第三代半导体：SiC/GaN 功率器件金刚石热沉，降低器件结温，提升功率密度与设备可靠性，用于射频基站、新能源功率模块、AI 算力芯片散热。

◆ 激光与光学领域：高功率激光器金刚石窗口、红外光学元件，耐受极端工况，保障光路稳定运行。

◆ 精密加工行业：高品质单晶金刚石毛坯，用于超硬刀具、磨具，提升精密加工的切削寿命。

◆ 前沿科研：服务量子传感、量子计算等前沿方向。

随着第三代半导体的加速发展，市场对大尺寸、高导热金刚石材料需求持续爆发。装备强，则材料强；材料强，则产业强。

未来，碳方程将持续优化大尺寸金刚石产品设备性能，拓展更大尺寸、更高性能金刚石材料，助力国内超硬材料与半导体产业链向上突破。