碳方程新材料公司在CVD长晶设备研发生产上形成了完善的设备及产品体系,并且在CVD金刚石实验室生长工艺研发上取得了突破性的进展,以“设备+工艺”为方针,相互引导,相互依托,以规模生产为研发基石,共筑”MPCVD”生产技术蓝图。

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清华新发现:金刚石沉积效率提升有了新路径

清华新发现:金刚石沉积效率提升有了新路径

在金刚石化学气相沉积(CVD)领域,微波等离子体化学气相沉积(MPCVD)是公认的核心技术。这项技术里,气体流动、等离子体、热传导与反应动力学之间存在复杂的耦合关系,正是这些因素共同决定了金刚石薄膜的质量与生长速度。不过,尽管 MPCVD 技术已发展数十年,当前工业化设备能制备的单晶金刚石片尺寸仍局限在 10 厘米左右 2025-11-07 23人阅读 类别:行业新闻
金刚石:开辟半导体发展的新赛道

金刚石:开辟半导体发展的新赛道

在半导体技术蓬勃发展的进程中,第四代半导体材料成为了研究焦点,而金刚石以其优异的性能脱颖而出。金刚石作为第四代半导体材料,正逐渐在半导体领域开辟新的天地,为解决传统半导体面临的诸多问题提供了全新的思路和方案。金刚石半导体的独特优势(一)超宽带隙,稳定基石金刚石的带隙宽度达 5.47eV,属于超宽带隙范畴。这 2025-10-31 16人阅读 类别:行业新闻
金刚石:半导体封装的“终极散热”利器

金刚石:半导体封装的“终极散热”利器

当我们在手机上刷短视频、用电脑跑 AI 模型时,很少有人注意到:支撑这些流畅体验的芯片,正处在 “高烧不退” 的困境中。关于金刚石的两则消息在业内激起千层浪 —— 金刚石热沉技术正加速应用于高性能芯片封装,为“热情似火”的芯片送来清凉;;二是 2025 版《两用物项和技术出口管制清单》将其纳入严控,相当于给这一材 2025-10-24 27人阅读 类别:行业新闻
人造金刚石融入芯片,破解 AI 计算 “过热难题”

人造金刚石融入芯片,破解 AI 计算 “过热难题”

当前,科技企业为承载新一代人工智能(AI)模型,正加速布局数据中心建设,这一过程中电能消耗呈快速增长态势。然而,这些电能并未完全投入计算工作,多数能量都转化为无用热量,从芯片上数以万计的晶体管中散发出来。这种情况不仅造成大量能源浪费,还会显著降低芯片的运行效率、缩短其使用寿命,给数据中心的稳定运营带来 2025-10-17 23人阅读 类别:行业新闻
日本团队金刚石新研究成果登上国际顶刊

日本团队金刚石新研究成果登上国际顶刊

光与材料技术的结合是新型传感技术发展的关键。对电场、磁场和温度进行高时空分辨的精确探测,对于纳米级量子器件的研发至关重要。金刚石中的“颜色中心”(尤其是氮-空位中心,NV centers)因其独特的量子态而成为潜在的理想传感单元。然而,传统基于光学检测磁共振(ODMR)的手段时间分辨率只能达到纳秒量级,难以满足超快 2025-10-09 20人阅读 类别:行业新闻
热沉复合材料:金刚石铜引领第四代散热革命

热沉复合材料:金刚石铜引领第四代散热革命

热沉材料概述散热热沉是电子器件刚需,直接决定器件性能与可靠性 —— 电子器件每升温 10℃,寿命便下降 50%。随着无人机、AI 计算等设备功率与集成度提升,高性能热沉材料需求愈发紧迫。半导体激光器主流散热封装包括自然对流热沉冷却、微通道、热电制冷等。其中,单管半导体激光器常用自然对流热沉冷却,该方式易加工组装 2025-09-26 42人阅读 类别:行业新闻
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