碳方程动态资讯-金刚石钻石行业新闻

碳方程 I 第九届碳材料国际大会圆满落幕

2025年第九届国际碳材料大会于12月9日至11日在上海新国际博览中心举办，此次展会全面集结“碳”产业链上下游力量，以“基础材料—核心装备—终端应用”构建起立体化展示矩阵，吸引了上万名专业观众到场参观，现场人潮涌动、气氛热烈。碳方程作为此次展会的重要参与者，凭借其核心MPCVD设备与生产产品精彩亮相，成为展会的一 2025-12-12 7人阅读 类别：公司新闻

从“奢侈品” 变 “工业刚需”：中国金刚石产业的“装备时代

在人类探索材料极限的过程中，金刚石 —— 这一自然界硬度顶尖、导热效率卓越、覆盖深紫外至远红外全光谱透光特性，且暗藏极限半导体应用潜力的 “材料王者”，正打破传统认知，从奢华珠宝的专属领域，强势进军充满无限可能的工业舞台。当下，伴随尖端制造技术与前沿科技的迅猛迭代，金刚石凭借其无可替代的综合优势，在切削 2025-11-21 19人阅读 类别：公司新闻

清华新发现：金刚石沉积效率提升有了新路径

在金刚石化学气相沉积（CVD）领域，微波等离子体化学气相沉积（MPCVD）是公认的核心技术。这项技术里，气体流动、等离子体、热传导与反应动力学之间存在复杂的耦合关系，正是这些因素共同决定了金刚石薄膜的质量与生长速度。不过，尽管 MPCVD 技术已发展数十年，当前工业化设备能制备的单晶金刚石片尺寸仍局限在 10 厘米左右 2025-11-07 23人阅读 类别：行业新闻

金刚石：开辟半导体发展的新赛道

在半导体技术蓬勃发展的进程中，第四代半导体材料成为了研究焦点，而金刚石以其优异的性能脱颖而出。金刚石作为第四代半导体材料，正逐渐在半导体领域开辟新的天地，为解决传统半导体面临的诸多问题提供了全新的思路和方案。金刚石半导体的独特优势（一）超宽带隙，稳定基石金刚石的带隙宽度达 5.47eV，属于超宽带隙范畴。这 2025-10-31 16人阅读 类别：行业新闻

金刚石：半导体封装的“终极散热”利器

当我们在手机上刷短视频、用电脑跑 AI 模型时，很少有人注意到：支撑这些流畅体验的芯片，正处在 “高烧不退” 的困境中。关于金刚石的两则消息在业内激起千层浪 —— 金刚石热沉技术正加速应用于高性能芯片封装，为“热情似火”的芯片送来清凉；；二是 2025 版《两用物项和技术出口管制清单》将其纳入严控，相当于给这一材 2025-10-24 27人阅读 类别：行业新闻

人造金刚石融入芯片，破解 AI 计算 “过热难题”

当前，科技企业为承载新一代人工智能（AI）模型，正加速布局数据中心建设，这一过程中电能消耗呈快速增长态势。然而，这些电能并未完全投入计算工作，多数能量都转化为无用热量，从芯片上数以万计的晶体管中散发出来。这种情况不仅造成大量能源浪费，还会显著降低芯片的运行效率、缩短其使用寿命，给数据中心的稳定运营带来 2025-10-17 23人阅读 类别：行业新闻