碳方程动态资讯-金刚石钻石行业新闻

金刚石半导体技术再攀高峰，多项性能指标实现突破！

在全球电力系统日益数字化、高可靠性与低碳化并重的背景下，电力电子器件正经历着前所未有的性能迭代,朝着更快、更强、更智能的方向加速演进。光电导半导体开关（PCSS）是一类基于光触发机制的电子开关，凭借其结构精简、环境适应性强等特性，在高压防护、脉冲功率设备及电磁兼容系统等领域展现出独特价值。然而，传统PCSS技 2025-04-25 7人阅读 类别：行业新闻

金刚石/液态金属热界面材料，散热效率翻倍！

随着高功率电子设备和高度集成的半导体芯片的快速发展，电子元件的功率密度急剧上升，由此产生的热管理挑战对电子设备的正常运行产生了重大影响，甚至可能缩短其使用寿命。为了解决这些散热问题，高性能的导热界面材料（TIMs）在热管理中至关重要。传统的TIMs通常由填充有高导热性微粒的聚合物基体组成。然而，聚合物基体的 2025-04-18 16人阅读 类别：行业新闻

金刚石衬底，日本再破纪录！

近日，日本Orbray株式会社在金刚石衬底技术领域实现了重大飞跃，成功研发出尺寸达20mm x 20mm的金刚石基板，专为高端电子产品设计。这一成就不仅标志着金刚石材料在高端电子器件制造领域迈出了坚实的一步，并可能对功率半导体与量子计算等领域产生影响。技术层面，Orbray依托其独创的“特殊蓝宝石基板”沉积技术，并改良了台 2025-04-11 10人阅读 类别：行业新闻

燕山大学又发《Nature Materials》，金刚石性能优化新突破

金刚石凭借其无与伦比的硬度、优异的热导率、宽带隙和光学透明性，在精密加工、电子器件及光学领域备受瞩目。然而，其固有的脆性和有限的韧性长期制约了其在抗冲击、抗裂性需求场景中的应用拓展。近日，燕山大学亚稳材料全国重点实验室田永君院士团队在权威期刊《Nature Materials》发表题为“Microstructure engineering i 2025-04-10 20人阅读 类别：行业新闻

2025年金刚石热沉片产业竞争格局与趋势展望

当手机发烫、芯片过热成为制约电子设备性能的“拦路虎”，一种源自珠宝柜的材料——金刚石，正以颠覆性姿态闯入半导体散热领域。从实验室的超高导热薄膜到华为、英伟达的前沿布局，一场由金刚石热沉片引领的散热革命已悄然展开。本文将深度解析2025年全球金刚石热沉片产业的竞争格局、技术突破与未来趋势，揭示这一“终极材 2025-04-03 23人阅读 类别：行业新闻

金刚石芯片安培级开关即将验证

日本产业技术综合研究所（产综研）与本田技术研究所合作，制造了 p 型金刚石 MOSFET（金属 - 氧化物半导体场效应晶体管），并首次成功验证了其安培级的高速开关动作。未来，该公司将把它搭载于下一代移动出行的动力单元中，并进行运行验证，以期在社会中得到实施。2025 年 3 月，产业技术综合研究所（产综研）先进功率电子学 2025-04-03 13人阅读 类别：行业新闻