金刚石：半导体封装的“终极散热”利器

当我们在手机上刷短视频、用电脑跑 AI 模型时，很少有人注意到：支撑这些流畅体验的芯片，正处在 “高烧不退” 的困境中。关于金刚石的两则消息在业内激起千层浪 —— 金刚石热沉技术正加速应用于高性能芯片封装，为“热情似火”的芯片送来清凉；；二是 2025 版《两用物项和技术出口管制清单》将其纳入严控，相当于给这一材料加上了 “战略保护罩”。一 “推” 一 “护” 之间，不难看出：金刚石早已不是珠宝柜里的奢侈品，而是中国半导体产业突破散热困局的核心筹码。

随着5G、人工智能、高性能计算（HPC）的飞速发展，芯片的 “工作强度” 正呈指数级飙升。一个小小的芯片上聚集了数百亿个晶体管，其局部热流密度动辄超过1000W/cm²，堪比火箭发动机的尾焰。传统的散热材料和方案（如铜、铝、氮化铝等）已逼近物理极限。

“热”成为制约芯片性能、可靠性和寿命的核心瓶颈。芯片温度每升高10-20℃，其失效率可能翻倍。如果不能高效地将热量导出，再精妙的芯片设计也无法稳定运行。

作为自然界最坚硬的材料，金刚石在散热领域的实力同样 “碾压级”。它的三大核心属性，刚好戳中芯片散热的痛点：

第一，超高的热导率。天然金刚石的热导率能达到 2000 W/(m・K)，是铜的 5 倍，比现在主流的氮化铝材料强好几倍。不管芯片产生多少热量，它都能像 “超级导热管” 一样快速导走。

第二，极佳的电绝缘性。芯片散热材料不仅要导热快，还得不导电 —— 不然容易短路。金刚石刚好是优质绝缘体，完美避开了 “导热又导电” 的坑。

第三，低热膨胀系数。芯片的核心材料比如 GaN、SiC，热膨胀系数和金刚石很接近。这样一来，冷热交替时不会因为膨胀收缩差异大而开裂，大大提升了封装的稳定性。

如果细分来看，不同类型的金刚石散热件还各有侧重：光学级增透金刚石兼顾导热和透光性，适合需要光学功能的芯片；而单晶 / 多晶热沉片热导率更高（超过 2200 W/(m・K)），成本还更低，更适合大规模封装场景。把它贴在芯片底部当 “散热底座”，相当于给芯片装了台 “微型制冷机”，再高的热量也能快速压下去。

以前，金刚石散热技术只是实验室里的 “黑科技”—— 想大规模用在芯片上，面临着 “造不出、集成难、成本高” 三大难题。但最近两年，这些瓶颈正在被逐一打破：

首先，1.化学气相沉积（CVD）法制备金刚石膜技术成熟： 

如今，科学家已能在实验室和部分产线上，通过CVD法在硅、氮化镓等衬底上生长出高质量、大尺寸的多晶/单晶金刚石膜。这为金刚石热沉的规模化应用奠定了基础。

其次，晶圆级集成技术取得进展。

国内外多家研究机构和企业已成功演示了将金刚石薄膜与芯片晶圆直接键合的技术，实现了从“点”到“面”的突破，为未来大规模生产铺平了道路。

最后，异质集成与封装创新： 将小块金刚石热沉精准贴装到芯片最热的区域（如CPU核心），这种“局部散热”方案在成本和性能间找到了平衡，已在高功率激光器、射频器件等领域率先商用，并正向CPU、GPU等高端计算芯片渗透。

可以说，金刚石散热技术正从“可选”走向“必选”，是通往下一代更高功率芯片的必经之路。

2025 年金刚石出口管制新政落地，背后藏着三层深意：

第一，确认战略地位。国家把金刚石和芯片、高端合金并列，说明它已经成了 “卡脖子” 领域的关键材料 —— 没有它，高端芯片散热就没法突破。

第二，保障国内供给。技术爆发的前夜，通过管制优先确保国内产业链，尤其是国防军工和高端半导体研发的原料与技术供给安全。

第三，争夺技术主导权。此举意在保护我国在金刚石半导体领域的前期研发成果和知识产权，为国内企业营造宝贵的发展窗口期，争夺未来产业的国际话语权。

这不仅是贸易政策，更是一场关于未来科技产业主导权的“暗战”。 它反向印证了，谁能在金刚石半导体应用上率先实现产业化，谁就可能在下一代芯片竞争中占据绝对主动。

芯片算力还在不断攀升，散热的 “生死线” 只会越收越紧。而金刚石，刚好成了突破这条线的 “钥匙”—— 技术突破提供了可能性，政策支持筑牢了保障，市场需求则是最强的推动力。

现在正是产业链协同发力的关键时刻：材料企业要攻克低成本制备，芯片设计公司要优化散热布局，封装企业要突破集成技术。只要上下游拧成一股绳，中国半导体产业就能靠金刚石开辟出一条 “散热新航道”，在全球竞争中实现真正的突围。

属于金刚石的 “芯片时代”，已经越来越近了。

碳方程的50200A MPCVD设备在生长多晶产品方面优势显著，设备采用915MHZ的微波频率，单炉可生产8英寸多晶产品，若用于生产单晶金刚石，单炉能够稳定产出多达489 片尺寸为 7*7mm 的单晶金刚石。设备运行功率方面，采用50KW大功率装置，更大尺寸的多晶产品意味着更高的生产效率和更低的单位成本，能够满足客户大规模生产的需求。同时，我们的设备在技术方面也有着诸多创新和突破，确保了产品的高质量和稳定性。有效降低生产成本，提高产品的市场竞争力。