全球竞逐金刚石半导体
- 作者:碳方程新材料(山西)有限公司
- 类别:行业新闻
- 更新时间:2025-02-14 11:25:29
- 浏览量:17人阅读
近几年来,碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)已经成功登上了半导体材料的舞台,凭借其卓越的节能和小型化优势,掀起了一场技术革新。然而,如果说它们是“明日之星”,那么金刚石半导体材料无疑将成为未来的王者,因为金刚石的硬度、声速、热导率、杨氏模量等物理特性在所有材料中都首屈一指。
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